行业痛点：
智能手机、耳机、智能穿戴等产品对外观和精度的要求极高，但传统注塑工艺常面临：

• 超薄件（0.5mm以下）充填不完整

• 高光面出现熔接线、流痕

• 多材质嵌件成型时结合强度不足

Moldex3D的解决方案：

1. 微细流道模拟

• 精准预测熔胶在狭窄流道中的流动行为，避免短射（案例：某TWS耳机壳体试模次数减少60%）

2. 光学级表面分析

• 可视化显示熔接线位置，优化浇口设计（某手机后盖良率从82%提升至98%）

3. 多材质耦合分析

• 模拟软硬胶共射成型过程，确保结合面强度达标

客户案例：
某全球智能手表供应商采用Moldex3D后：

• 开发周期从12周缩短至7周

• 年节省试模费用超500万元