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“传热模块”是 COMSOL Multiphysics® 仿真平台的一个附加产品，用于分析传导传热、对流传热和辐射传热，其中包含一组丰富的建模特征，用于研究热设计和热载荷效应。用户可以对整个组件、附件和建筑物的温度场和热通量进行建模。为了检测系统或设计的真实特性，您还可以使用软件内置的多物理场建模功能，轻…
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