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EDEM软件支持多种接触模型，以模拟不同颗粒材料和场景下的颗粒相互作用。以下是一些EDEM支持的常见接触模型，EDEM软件代理商：上海菁富信息技术有限公司给大家带来详细介绍。

1. Hertz-Mindlin（无滑动）模型：

• 这是EDEM中的基础接触模型，用于模拟常规颗粒之间的碰撞和相互作用。

• 它基于Hertz理论和Mindlin-Deresiewicz切向力理论。

2. Hertz-Mindlin with JKR Cohesion模型：

• 该模型在Hertz-Mindlin模型的基础上增加了JKR（Johnson-Kendall-Roberts）内聚力理论，用于模拟颗粒之间的粘性或粘附力。

• 它特别适用于粘性颗粒或湿颗粒的模拟。

3. Hertz-Mindlin with Bonding模型：

• 该模型允许在颗粒之间建立可破坏的粘结键，用于模拟颗粒之间的粘结和断裂过程。

• 它常用于模拟颗粒的破碎、团聚和分离等过程。

4. Hertz-Mindlin with Heat Conduction模型：

• 该模型在Hertz-Mindlin模型的基础上增加了热传导功能，用于模拟颗粒之间的热交换和温度分布。

• 它适用于需要考虑热效应的颗粒系统模拟。

5. Rolling Friction模型：

• 该模型用于模拟颗粒之间的滚动摩擦效应，特别适用于球形颗粒或多面体颗粒的模拟。

• 它可以帮助更准确地描述颗粒在滚动过程中的动力学行为。

6. Linear Spring模型：

• 该模型使用线性弹簧和阻尼器来模拟颗粒之间的相互作用，适用于快速计算和定性分析。

• 它相对简单，计算效率高，但可能不如其他模型精确。

7. Linear Cohesion模型：

• 该模型使用线性力来描述颗粒之间的粘附力，适用于模拟粘性颗粒的行为。

• 它比JKR模型简单，但可能无法完全捕获复杂的粘附行为。

8. 用户自定义模型：

• EDEM还支持用户自定义接触模型，允许用户根据自己的需求编写和集成新的接触模型。

• 这为用户提供了更大的灵活性和扩展性。

请注意，具体可用的接触模型可能会因EDEM软件版本和许可证类型而有所不同。在使用EDEM进行模拟时，建议查阅相关文档和教程以了解可用选项和最佳实践。